肇庆可以做平均无故障时间测试 anbotek

二、MTBF试验法
1、试验方法，实验方式主要有：全寿命试验、定时截尾试验、定数截尾试验。
全寿命试验要求所有样品都在试验中较终都失效，只需要采用简单的算术平均值就可以计算出MTBF。但事实上需要试验样品在试验过程中全部失效，所需要的试验时间可能长大几年、十几年甚至上**，因此此方法只可能使用于产品的寿命时间比较短的产品。
定时截尾试验指试验到规定的时间终止。
定数截尾试验指试验到出现规定的故障数或失效数时而终止。
2、计算方法 MTBF=AF*
AF：Accelerate Factor，加速因子
T：Total Power on Time，总的开机运行时间
X2(α,2r+2)：卡方公式
C：Confidential Level，信心度水平
α：生产者的冒险率，即：1-C
r：失效数，Number of Failures
加速因子AF即为产品在正常使用条件下的寿命和高测试应力条件下的寿命的比值。
如果温度是产品一的加速因素，一般采用Arrhenius Model（阿氏模型）。当产品寿命适用于阿氏模型，则其加速因子公式为：AF=e{ Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]}。
Ea：活化能，单位eV
Kb：Boltzmann Constant波茲曼常数，(0.00008623eV/°k)
Tn：正常操作条件**温度(°k)
Ta：加速寿命试验条件**温度(°k)
E：2.718
活化能Ea定义：是分子与化学或物理作用中需具备的能量，单位为eV (electron-Volts)。用以追赶阻隔潜在故障与实际失效所需的能量。
活化能高，表示对温度变化影响比较显著。当试验的温度与使用温度差距范围不大时，Ea可设为常数。
一般电子产品在早夭期失效的Ea为0.2~0.6eV，正常有用期失效的Ea趋近于1.0eV；衰老期失效的Ea大于1.0eV。
根据Compaq可靠度工程部（CRE）的测试规范，Ea是机台所有零件Ea的平均值。如果新机种的Ea无法计算，可以将Ea设为0.67eV，做常数处理。
卡方公式是一个评估可信度的公式。信心度水平相当于对MTBF准确性的要求，因此冒险率越小，X2就越大，计算的MTBF越小，可信度越高。同时失效数r越大，不良率就高了，X2自然也变大，在同样的时间下MTBF就会变小。
例：30台样品，信心度为0.6，MTBF目标值为240000小时，用户使用温度为35度，测试温度为40度。假设在测试11天后，有一台失效，替换失效样品，即仍然是30台接着测试，求继续测试时需要的总时间t及MTBF测试要用的天数d。
解：MTBF=240000h，AF=1.47，C=0.6，α=1-C=0.4，r=1， X2(α,2r+2)=4.04
此方式是目前选择较多的方法。
MTBF图册
电源供应器对电脑来说，重要性不言而喻。影响电源供应器寿命的因素很多，如负载大小、振动和周边的环境温度等。其中，环境温度很重要，所以选择合适的风扇，排放出由电源供应器内部的热量非常关键。电源供应器的MTBF，在很大程度上是由其内部的电解电容器MTBF值所决定的。因随着温度的上升，电容器的寿命急剧缩短，所以电源供应器的工作温度如能得到降低，其寿命就会更长一些。
MTBF，即平均无故障时间，英文全称是Mean Time Between Failures。是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为小时。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。磁盘阵列产品一般MTBF不能低于50000小时。MTBF值是产品设计时要考虑的重要参数，目前主流产品的平均无故障时间（MTBF）达到了100000小时以上。可靠度工程师或设计师经常使用各种不同的方法与标准来估计产品的MTBF值。
可靠性测试

环境试验是产品环境工程中重要的一环，是确保和判别经过耐环境设计的产品在储存、运输、使用过程中能否达到环境适应性要求的较重要手段，通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理。

机械类测试

机械类测试是评定元器件、零部件及整机在预期的存储、运输及使用环境中抵抗机械应力能力的有效方法。对产品的影响主要有：造成结构损坏（如结构变形、产品裂纹或断裂）、产品功能失效（如接触不良、继电器误动作）、工艺性破坏（如螺钉或连接件松动、脱焊）等。
测试项目：
振动测试 GB/T 2423.10；IEC 60068-2-6；EN 60068-2-6；GB/T 2423.56；IEC 60068-2-64；EN 60068-2-64;GB/T 4857.7；ISO 2247；
冲击测试 GB/T 2423.5；IEC 60068-2-27；EN 60068-2-27；
碰撞测试 GB/T 2423.6；IEC 60068-2-27；EN 60068-2-27；
跌落测试 GB/T 2423.8；GB/T 4857.5；ISO 2248；
锤击测试(IK防护) GB/T 20138；IEC 62262；GB/T 2423.55；IEC 60068-2-75；

明白了MTBF和“浴盆”曲线的基本概念，我们对评估产品的使用寿命有了一定的掌握。在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。广大电子爱好者都知道电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度**过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。因此，在分析电脑主板上电容器的工作温度时，不仅要考虑机箱内整体环境温度及电容器自身的发热，还要考虑机箱内其他发热元件的热辐射（特别是CPU、稳压器、电源供应器等）。
根据测试，通常2.0G的CPU消耗功率达56.7W，生成温度达70℃；而当频率提高至3.0G时， CPU温度往往**过90℃。在这样的高温烘烤下，主板上的电容器寿命会发生什么变化？
为简化起见，不考虑纹波、频率、ESR等因素，电容器的估计寿命可用下述公式表示：
其中，L0表示较高工作温度下的寿命，Tmax表示较高工作温度，Ta表示实际环境温度。由此可见，如果环境温度每升高10℃，电容器寿命将下降一倍！
由上图右面的曲线可明显看出，随着电容器工作环境温度的上升，其有效寿命急剧缩短。其中有效寿命（Useful life）是指该种电容器达到给定故障率的时间。