绵阳可以做平均无故障时间测试

可靠性测试

环境试验是产品环境工程中重要的一环，是确保和判别经过耐环境设计的产品在储存、运输、使用过程中能否达到环境适应性要求的较重要手段，通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理。

环境类测试

环境类测试是通过模拟真实的环境条件或再现环境条件的影响，在一定程度上证明产品在特定环境条件下保持完好和正常工作。对产品的影响主要有：热老化、软化融化升华、膨胀、脆化、机械强度的减低、物理性收缩、潮气吸收或吸附、化学反应、腐蚀、绝缘体的导电率增加等，从而造成产品开裂、绝缘损坏、物理性损坏、机械故障、增加机械应力等。

测试项目：
低温测试 GB/T 2423.1；IEC 60068-2-1；EN 60068-2-1；
高温测试 GB/T 2423.2；IEC 60068-2-2；EN 60068-2-2；
恒定湿热（恒温恒湿） GB/T 2423.3；IEC 60068-2-78；EN 60068-2-78；
交变湿热 GB/T 2423.4；IEC 60068-2-30；EN 60068-2-30；
温度变化（快速温变） GB/T 2423.22；IEC 60068-2-14；EN 60068-2-14；
温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34；IEC 60068-2-38；EN 60068-2-38；
明白了MTBF和“浴盆”曲线的基本概念，我们对评估产品的使用寿命有了一定的掌握。在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。广大电子爱好者都知道电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度**过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。因此，在分析电脑主板上电容器的工作温度时，不仅要考虑机箱内整体环境温度及电容器自身的发热，还要考虑机箱内其他发热元件的热辐射（特别是CPU、稳压器、电源供应器等）。
根据测试，通常2.0G的CPU消耗功率达56.7W，生成温度达70℃；而当频率提高至3.0G时， CPU温度往往**过90℃。在这样的高温烘烤下，主板上的电容器寿命会发生什么变化？
为简化起见，不考虑纹波、频率、ESR等因素，电容器的估计寿命可用下述公式表示：
其中，L0表示较高工作温度下的寿命，Tmax表示较高工作温度，Ta表示实际环境温度。由此可见，如果环境温度每升高10℃，电容器寿命将下降一倍！
由上图右面的曲线可明显看出，随着电容器工作环境温度的上升，其有效寿命急剧缩短。其中有效寿命（Useful life）是指该种电容器达到给定故障率的时间。
预计算/MTBF 编辑
设有一个可修复的产品在使用过程中，共计发生过N0次故障，每次故障后经过修复又和新的一样继续投入使用，其工作时间分别为：T0，T1。那么产品的平均故障间隔时间，也就是平均寿命为Q为：（T0+T1）/N0。
通常，我们在产品的手册或包装上能够看到这个MTBF值，如8000小时，2万小时，那么，MTBF的数值是怎样算出来的呢，假设一台电脑的MTBF 为3万小时，是不是把这台电脑连续运行3万小时检测出来的呢？答案是否定的，如果是那样的话，我们有那么多产品要用几十年都检测不完的。其实，关于 MTBF值的计算方法，目前较通用的*性标准是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore，分别用于**产品和民用产品。其中，MIL-HDBK-217是由美国*部可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准，专门用于**产品MTBF值计算，GJB/Z299B是我国*标准；而Bellcore是由AT&TBell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值计算的行业标准。
MTBF计算中主要考虑的是产品中每个器件的失效率。但由于器件在不同的环境、不同的使用条件下其失效率会有很大的区别，例如，同一产品在不同的环境下，如在实验室和海洋平台上，其可靠性值肯定是不同的；又如一个额定电压为16V的电容在实际电压为25V和5V下的失效率肯定是不同的。所以，在计算可靠性指标时，必须考虑上述多种因素。所有上述这些因素，几乎无法通过人工进行计算，但借助于软件如MTBFcal软件和其庞大的参数库，我们就能够轻松的得出MTBF值。
随着服务器的广泛应用，对服务器的可靠性提出了更高的要求。所谓“可靠性”，就是产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。例如正在运行中的100只硬盘，一年之内出了2次故障，则每个硬盘的故障率为0.02次/年。当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。即：MTBF=1/λ
笔者看到一款可用于服务器的WD Caviar RE2 7200 RPM 硬盘，MTBF 高达 120万小时，保修 5年。120万小时约为137年，并不是说该种硬盘每只均能工作137年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/137年，即该硬盘的平均年故障率约为0.7%，一年内，平均1000只硬盘有7只会出故障。
下图所示为*的浴盆曲线，左边斜线部分为早期故障率，其故障率一般较高且随着时间推移很快下降。曲线中部为使用寿命期，其故障率一般很低且基本固定。较右部为耗损期，失效率急速升高。电子产品制造商一般通过测试、老炼、筛选等手段将早期故障尽量剔除，然后提供给客户使用。当使用寿命期将尽，产品也即将进入故障高发期，需要报废或更新换代了。
MTBF较后一种方法就是实际测试法，这个是针对标准去进行测试，可以盖CNAS章，CMA

按MTBF测试标准，准确的提供样品数量进行相关测试。
当评价电源供应器所标称寿命时，电源供应器是否运行在额定的满负载状况是另一重要考虑因素。如果电源供应器装有合适的散热器而散热风扇风量足够大，在低于满负载的情况下连续工作，电源供应器就能有更长的寿命。一般电脑电源供应器寿命按照3-5年计算元件的可能失效周期，MTBF在80,000-100,000小时之间。
不同的电源供应器厂家，其产品设计、用料也往往差别很大，工作寿命自然不同。
除电源供应器外，硬碟的温度也不可小视。现在的硬碟动不动就7200rpm-15000rpm，想想看硬碟内的马达每天转24小时，平均工作温度在四、五十度的高热是免不了。笔者曾测量过一台散热不够好的伺服器硬碟，温度**过40℃。对硬碟来说，如果机壳内部的温度降低了，这将意味着减少主轴马达液态轴承的轴承润滑剂以及磁碟润滑剂的蒸发，这将大大降低其损坏的机率。据Seagate公司公开的某型号硬碟数据，在34℃时的MTBF为150,000小时，但在25℃时，会达到230,000小时。
散热效果
为降低硬碟温度，可增加散热风扇。市面上是有卖硬碟**的散热模组，有的则是一颗风扇再加上一块硬碟大小的铝制散热片，其实没有必要这么复杂。
如采用小型风鼓(BLOWER)，风量增加，散热效果更好。但是，增加风扇或风鼓一定要考虑振动的问题。要知道风扇较高的转速才能达到一定的风量，但如采用较劣质的风扇，转速虽高，但寿命短且振动厉害，对硬碟寿命会带来不利影响，安装硬碟时加吸震软垫、机箱机壳底部的吸震片都有一定效用。
优质的电源供应器当然要搭配高品质的风扇，如HG2-6400P选用的是NMB钢珠轴承风扇，比传统油封轴承风扇寿命高出2倍。这款电源供应器还加入了风扇转速控制线路，可以根据电源内部的温度调节风扇转速，在延长使用寿命的同时，也更好的控制了风扇噪音和震动。
影响
如何保养和维护好伺服器，较大限度的延长其使用寿命，是大家都非常关心的话题。灰尘对伺服器构成的威胁不容忽视。按笔者的电子产品维修经验，在灰尘比较大的环境中工作，由于PCB吸附灰尘，而灰尘的沉积会影响电子元器件的热量散发，这将导致元件温度上升，进而出现热稳定性下降甚至产生漏电，严重时导致烧毁。另外，灰尘也会吸收水分，腐蚀电子线路，造成一些莫名其妙的短路问题。所以灰尘体积虽小，但对伺服器的危害不可低估。
尽管伺服器机房有相对较好的环境，但灰尘仍会不断累积。所以，有必要定期进行清理，可使用上图美国生产CRC牌防尘喷剂、也可用有防静电（ESD）功能的小毛刷小心进行清扫，或使用吹风球清洁灰尘，减少出故障的机率。在清理机箱内部的灰尘时，切记断开电源，小心操作，特别是面板进风口和电源（排风口）的附近，以及板卡的插接部位灰尘较多。清理电源里的灰尘较好将电源供应器拆下，用防尘喷剂、吹气球仔细清扫干净后再装回。

可靠性测试

环境试验是产品环境工程中重要的一环，是确保和判别经过耐环境设计的产品在储存、运输、使用过程中能否达到环境适应性要求的较重要手段，通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理。

机械类测试

机械类测试是评定元器件、零部件及整机在预期的存储、运输及使用环境中抵抗机械应力能力的有效方法。对产品的影响主要有：造成结构损坏（如结构变形、产品裂纹或断裂）、产品功能失效（如接触不良、继电器误动作）、工艺性破坏（如螺钉或连接件松动、脱焊）等。
测试项目：
振动测试 GB/T 2423.10；IEC 60068-2-6；EN 60068-2-6；GB/T 2423.56；IEC 60068-2-64；EN 60068-2-64;GB/T 4857.7；ISO 2247；
冲击测试 GB/T 2423.5；IEC 60068-2-27；EN 60068-2-27；
碰撞测试 GB/T 2423.6；IEC 60068-2-27；EN 60068-2-27；
跌落测试 GB/T 2423.8；GB/T 4857.5；ISO 2248；
锤击测试(IK防护) GB/T 20138；IEC 62262；GB/T 2423.55；IEC 60068-2-75；
可靠性测试

环境试验是产品环境工程中重要的一环，是确保和判别经过耐环境设计的产品在储存、运输、使用过程中能否达到环境适应性要求的较重要手段，通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理。

老化寿命类测试
老化寿命测试是针对电子产品仿真出一种或高温、或恶劣环境、或重复的测试，是提高产品稳定性、可靠性的重要测试、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，通过此测试程序可检杳出不良品或不良件，是客户*找出问题、解决问题的有效手段，充分提高客户生产效率和产品品质。
测试项目：
平均故障间隔时间（MTBF） GB/T 5080.7；GB/T 13426；SJ/T 11325；
线材摇摆测试 EIA-364-41
插拔力测试 EIA-364-13
耐久性测试 EIA-364-09